在2023年10月11日凌晨，正当众多用户还沉浸于梦乡时，高通突然宣布推出一款全新的PC芯片系列——“骁龙X”，基于先进的Oryon CPU架构。这一动作令人瞩目，打破了此前对其产品线的传统认知。
众所周知，早在2021年初，高通就收购了Nuvia公司，开启了自主研发基于Arm指令集(而非架构)的处理器项目。此前业界普遍预期，首款新品可能会以“骁龙8CX Gen4”命名亮相，但实际上，面对此次跨时代的“骁龙X”系列，显然昭示着高通对未来的自信与决心。
据官方披露，“骁龙X”系列不会取代此前的“骁龙cx（计算平台）”系列，二者将共存。新系列定位远高于后者，面向高端消费级笔记本市场。换句话说，若以骁龙8cx为移动端酷睿i5的水平，那“骁龙X”则精准瞄准移动版甚至桌面版酷睿i9，直指高性能计算的未来战场。
高通此番采用“X”命名，已充分彰显其对全新平台及芯片的极大信心。这一宣传语背后，隐藏的潜台词又是什么？
首先，“X”代表了多重含义：值得注意的是，高通不仅在当日凌晨公布了“骁龙X”的正式写法，还特别强调了该名称的官方发音，声称应读作“ex”，而非其他方式。为何如此强调？因为在英语语境中，“X”作为产品名，常常寓意丰富，可以读作“ex”，象征未知的崭新事物，亦或是“eXtreme”的缩写，代表极致顶尖的定位（类似英特尔多次用到的策略）。
此外，英语中的“X”也可以源自“cross”的发音，意味着“十字”、“交叉”，这似乎暗示着高通的架构未来将横跨多个平台，包括移动设备、个人电脑，甚至车载系统和服务器等多个领域，这种“跨界”战略令人期待。
那么，真正实现架构大转型的骁龙移动平台会是“骁龙9”系列吗？
如果将“X”视作罗马数字，那么它正好意味着“10”。这引发了遐想：如果基于全新自研架构的骁龙旗舰PC芯片命名为“骁龙10系列”，那么同步采用该架构的智能手机芯片是否会改名为“骁龙9系列”，从而区别于现有的“骁龙8”系列，成为移动端的顶级代表？
其次，“骁龙X”的命名或许早已埋藏伏笔
之前提到，“骁龙X”与以往骁龙计算平台（如骁龙8cx和7cx系列）有明显差异。而实际上，早年高通内部也差点采用过不同寻常的命名方案。例如，最初的工程样机上，标注的内部型号为“SDM1000”。
“SDM”代表了高通曾在骁龙855之前短暂使用的内部代号体系，比如SDM845对应骁龙845，SDM675对应骁龙675。由此推断，原本“骁龙1000”这个名字也许才是那时的“理想”命名，若按照规律，或许“骁龙1000”才应成为未来旗舰的正式标识。遗憾的是，随着新命名规则的确立，这一设想未能成为现实，只留存在发烧友的记忆中。
如今看来，“骁龙X”的命名风格彻底打破了过去一切产品线的传统，或许也暗示了其与“骁龙1000”理念的某种传承，象征着一个全新的起点，预示着未来高通在处理器设计上的巨大变革。
最后，谈及“骁龙X”的市场竞争力，大家关注的焦点尤为明显。从早期对Oryon（曾称“凤凰”）架构性能的了解可以看出，它最初设计偏向探索性实验，用于高性能、多核CPU，而非专门针对智能手机或个人电脑打造的产品。因此，很多人关心：高通究竟能否保证“骁龙X”系列在未来的PC和智能手机中，达到理想的性能与能效比？
值得指出的是，之前的三代骁龙8cx平台在功耗设计方面一直偏于保守。尤其是在当前高性能轻薄本逐渐普及，CPU峰值功耗已达到28W、45W甚至65W的趋势下，高通仍坚持15W无风扇设计，虽然保证了轻便，但也限制了性能发挥。若未来在“骁龙X”系列中，加入更激进的TDP设定，使用大容量缓存、主动散热技术，或许能带来质的飞跃。苹果的M系列芯片就是最佳范例，某些型号TDP甚至高达100W。
更远的设想是，结合未来半导体工艺的提升，将“骁龙X”芯片向更高密度优化，采用略微减小缓存和GPU规格，控制功耗在7.5W以内，并将其应用在手机中。以苹果A17 Pro为例，只要高通不断完善技术，有望在单核性能、IPC等方面超越即将推出的PC端芯片，实现真正的“跨界革新”。
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