在华盛顿举办的GTC大会上，NVIDIA展示了多款基于Rubin GPU架构的高性能AI服务器，同时正式公布了其下一代GPU产品——以费曼（Feynman）为代号的创新芯片。这一芯片以诺贝尔物理学奖得主理查德·费曼命名，预计将采用最新一代的HBM内存技术，计划在2027年正式推出。
此次Feynman GPU最大的亮点在于其将首次采用台积电的A16工艺技术，即先进的1.6纳米制造工艺。这一技术实际上是台积电2纳米制程的完整版本，与即将推出的N2工艺相比，无论是在性能还是能耗方面都实现了显著优化。在相同工作电压条件下，性能提升约8%至10%；在相同速度要求下，则能耗降低15%至20%；此外，芯片密度比N2P工艺提高了1.10倍，非常适合用于高性能计算（HPC）系统中。
A16工艺的核心创新在于引入了背面供电技术（SRP），该技术类似于Intel在18A工艺中采用的PowerVia方案，但具体实现方式存在差异。台积电的SRP通过优化供电网络，有效提升了芯片密度和整体性能，同时增强了供电稳定性，为芯片的高能耗管理提供了技术保障。
随着AI芯片能耗不断攀升（比如NVIDIA的Vera Rubin Ultra处理器功耗已突破4000瓦），采用更先进的制程技术成为降低能耗、提升性能的关键路径。Feynman GPU预计其功耗将比前代更高，因此A16工艺带来的节能和性能优势尤为重要，体现出其在未来AI应用中的战略意义。
值得注意的是，Feynman GPU将成为台积电A16工艺的首个应用客户。这也是自20多年前NVIDIA首次引领台积电新工艺以来，该公司再次成为首发用户。近年来，苹果一直是台积电新工艺的主要首发客户，但随着NVIDIA在人工智能领域的快速崛起，预计在2024年或2025年，NVIDIA有望取代苹果，成为台积电的重要合作伙伴和最大客户之一。
