在亚利桑那州凤凰城举行的2025年度科技之旅中,英特尔此次重点展示了其核心产品与代工业务。此次盛会吸引了媒体及金融分析师(后者的重要性逐步提升)的关注。活动期间,参观了实验室与晶圆厂,详细介绍了生产流程以及未来产品的研发方向,内容涵盖Panther Lake系列芯片、Intel 18A/14A制造工艺,以及人工智能发展路线图等关键项目。

据ViDeoCardz报道,尽管与会代表未公开透露具体细节,但已泄露了某款新品在10月9日发布的消息。结合Panther Lake产品的重要性和发布时间节点,推测很可能就是这款移动平台芯片的正式亮相。在2023至2024年间,英特尔连续围绕移动平台酷睿Ultra系列(例如Lunar Lake、Meteor Lake)在年度技术会议上进行重点介绍,形成了稳定的发布模式。
按照规划,英特尔计划在今年底采用Intel 18A工艺量产Panther Lake芯片,预计在2026年第一季度实现产能扩展。新一代芯片的 CPU部分将利用Cougar Cove架构的P-Core和Darkmont架构的E-Core,GPU核心则基于Xe3-LPG架构设计,整体SoC模块也将采用全新的结构设计,以提升性能与能效。




































