据Tom's HarDware报道，AMD的高级研究员兼SoC架构总监Laks Pappu在其LinkedIn资料中透露，公司正研发基于2.5D/3.5D chiplet封装架构的下一代GPU，这一消息意味着AMD有望在未来的高端产品线上重返激烈的GPU市场竞争行列。
目前AMD以RDNA 4架构打造的RX 9000系列显卡，在高端桌面市场难以直接对抗英伟达。例如其旗舰型号RX 9070 XT，其性能大致仅与英伟达中端产品RTX 5070 Ti相当。
最新的消息显示，AMD正在为未来的旗舰级产品积累核心技术储备，展现出强烈的布局意图。
据悉，Laks Pappu负责带领AMD的服务器GPU研发，同时规划游戏领域的Radeon架构。在近期的LinkedIn动态中，他特别提及Navi4x和Navi5x两个世代产品，并在个人简介中指出，他的工作重点是开发具备竞争力的、采用2.5D/3.5D chiplet封装技术的下一代GPU。
据了解，2.5D/3.5D chiplet封装技术能够显著提升芯片之间的互联带宽和能源效率，尤其适用于高性能计算与数据中心服务器的应用场景。这意味着AMD正在同步推进多芯片组合与单芯片设计两种策略，以满足不同性能等级和成本控制的市场需求。
虽然目前AMD尚未公布具体的发布时间或型号，但该报道传递了公司重返高端显卡竞争的明确信号。通过不断推进多芯片封装技术的发展，AMD有望在降低生产成本的全面提升数据处理和图形渲染能力，为未来的产品线奠定坚实基础。
